方邦电子过会:科创板获批第18家 华泰联合过3家

时间:2019-06-21 04:09 点击:206

2019/6/11

昨日下午,上交所科创板股票上市委员会2019年第7次审议会议召开,审议结果显示,同意广州方邦电子股份有限公司(简称“方邦电子”)发行上市。这是今年科创板过会的第18家企业。

2019/6/19

天宜上佳高新材料股份有限公司

2019/6/11

10.00亿元

10.11亿元

8

1。请发行人补充披露研发立项和专利申请的内部制度安排。

5.50亿元

西部超导材料科技股份有限公司

方邦电子此次IPO的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司,保荐代表人是袁琳翕,张冠峰。这是华泰联合证券今年第三单保荐过会的科创板项目。6月11日,华泰联合证券保荐的苏州华兴源创科技股份有限公司过会;6月19日,华泰联合证券保荐的深圳光峰科技股份有限公司过会。

中信建投证券

10.09亿元

8.94亿元

2019/6/17

17

中金公司

交控科技股份有限公司

保荐机构

12

杭州安恒信息技术股份有限公司

中信证券

6

2019/6/20

2019/6/17

13

4.50亿元

宁波容百新能源科技股份有限公司

4

3.03亿元

10.00亿元

上会日期

海通证券

2019/6/11

14

11

兴业证券

乐鑫信息科技(上海)股份有限公司

8.00亿元

15

公司名称

6.51亿元

浙江杭可科技股份有限公司

6.51亿元

华泰联合证券

2。请发行人补充披露募投项目挠性覆铜板的竞争对手状况和市场前景。

福建福光股份有限公司

安集微电子科技(上海)股份有限公司

南京证券

1

7.60亿元

招商证券

深圳光峰科技股份有限公司

国泰君安证券、华菁证券

方邦电子拟在上交所科创板上市,公开发行不超过2000万人民币普通股,拟募集资金净额10.58亿元,投资于以下项目:挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

3

方邦电子主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等高端电子材料的研发、设计、生产、销售及技术服务。

8.04亿元

审核意见:

16.00亿元

3。根据申请文件,2015至2017年发行人加强了研发投入并产生了较多科技成果但未申请专利保护,请发行人代表说明原因。2018年发行人大量申请专利,目前申请中的国内发明专利合计69项,请发行人代表提供截至目前被授予发明专利的数量,并说明发行人就研发立项和专利申请是否有系统性安排,以降低产品的技术迭代风险。

2019/6/13

国泰君安证券

南京微创医学科技股份有限公司

23.00亿元

6.46亿元

4。根据申请文件,发行人报告期内研发费用占营业收入比重逐年降低,请发行人代表说明原因。

2019/6/20

2019/6/19

18

拟募集资金

2019/6/13

深圳微芯生物科技股份有限公司

2019/6/19

国信证券

10.58亿元

5.47亿元

烟台睿创微纳技术股份有限公司

苏州华兴源创科技股份有限公司

广州方邦电子股份有限公司

中信建投证券

2。请发行人代表介绍募投项目挠性覆铜板的竞争对手盈利状况和市场前景。请发行人代表介绍运用自有资金投资铜箔稀土合金材料生产基地项目的进展情况。请保荐代表人就募投项目必要性所进行的核查工作予以说明。

9

2019/6/19

中信证券

苏州天准科技股份有限公司

2019/6/13

澜起科技股份有限公司

10

华泰联合证券

华泰联合证券

中信证券

1。根据申请文件,发行人综合毛利率保持在较高水平,分别为72.11%、73.17%和71.67%。请发行人代表结合目前市场环境、成本变化、产品升级、公司信用期政策等因素说明维持高毛利的可能性和采取的相关措施。

序号

上市委会议对方邦电子提出问询的主要问题:

2019/6/5

2019/6/5

2019/6/19

7

5

安信证券

上海微创心脉医疗科技股份有限公司

申万宏源证券承销保荐有限责任公司

2

2019/6/5

16


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